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XL25-30-30-2

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  • XL25-30-30-2
    XL25-30-30-2

    XL25-30-30-2

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質：營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

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  • 功能描述
  • XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • XL-25
  • 標準包裝
  • 500
  • 系列
  • -
  • 其它名稱
  • AE10843
XL25-30-30-2 技術參數
  • XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.787"（20.00mm） 寬度:0.787"（20.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.393"（10.00mm） 寬度:0.393"（10.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL216-512-TQ128-C20 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:- 外設:- I/O 數:88 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標準包裝:90 XL208-256-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 連接性:- 外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:64-TQFP（10x10） 標準包裝:160 XL208-128-TQ64-C10 功能描述:XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS ROMless 64-TQFP (10x10) 制造商:xmos 系列:XL 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:1000MIPS 連接性:- 外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:128K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:64-TQFP（10x10） 標準包裝:160 XL30PP002B1A XL30PP002F0C XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A
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