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MLZ2012M100W

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功能描述
固定電感器 10uH
RoHS
否
制造商
AVX
電感
10 uH
容差
20 %
最大直流電流
1 A
最大直流電阻
0.075 Ohms
工作溫度范圍
- 40 C to + 85 C
自諧振頻率
38 MHz
Q 最小值
40
尺寸
4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H
屏蔽
Shielded
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
6.6 mm x 4.45 mm

MLZ2012M100W 技術參數

MLZ2012M100HTD25 功能描述:10μH Shielded Multilayer Inductor 300mA 884 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:10μH 容差:±20% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:200mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:884 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M100HT000 功能描述:10μH Shielded Multilayer Inductor 300mA 884 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:10μH 容差:±20% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:200mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:884 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012E4R7M 功能描述:4.7μH Shielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:4.7μH 容差:±20% 額定電流:80mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:300 毫歐不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:70MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.041"（1.05mm）標準包裝:1 MLZ2012E100M 功能描述:10μH Shielded Multilayer Inductor 60mA 400 mOhm 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:10μH 容差:±20% 額定電流:60mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:400 毫歐不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012DR47DTD25 功能描述:470nH Shielded Multilayer Inductor 700mA 234 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:470nH 容差:±20% 額定電流:700mA 電流 - 飽和值:550mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:234 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:25MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M220WT000 MLZ2012M220WTD25 MLZ2012M2R2HT000 MLZ2012M2R2HTD25 MLZ2012M330WT000 MLZ2012M330WTD25 MLZ2012M3R3HT MLZ2012M3R3HT000 MLZ2012M3R3HTD25 MLZ2012M470WT000 MLZ2012M470WTD25 MLZ2012M4R7HT000 MLZ2012M4R7HTD25 MLZ2012M4R7WT000 MLZ2012M4R7WTD25 MLZ2012M6R8HT MLZ2012M6R8HT000 MLZ2012M6R8HTD25