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參數資料
| 型號： | IRF3315L |
| 英文描述： | 150V Single N-Channel HEXFET Power MOSFET in a TO-262 package |
| 中文描述： | 150伏單N溝道HEXFET功率MOSFET的采用TO - 262封裝 |
| 文件頁數： | 2/10頁 |
| 文件大小： | 197K |
| 代理商： | IRF3315L |
IRF3315S/L
Parameter
Min. Typ. Max. Units
150
–––
–––
0.187 –––
–––
––– 0.082
2.0
–––
17
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
9.6
–––
32
–––
49
–––
38
Conditions
V
GS
= 0V, I
D
= 250μA
Reference to 25°C, I
D
= 1mA
V
GS
= 10V, I
D
= 12A
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250μA
V
DS
= 50V, I
D
= 12A
V
DS
= 150V, V
GS
= 0V
V
DS
= 120V, V
GS
= 0V, T
J
= 125°C
V
GS
= 20V
V
GS
= -20V
I
D
= 12A
V
DS
= 120V
V
GS
= 10V, See Fig. 6 and 13
V
DD
= 75V
I
D
= 12A
R
G
= 5.1
R
D
= 5.9
,
See Fig. 10
Between lead,
and center of die contact
V
GS
= 0V
V
DS
= 25V
= 1.0MHz, See Fig. 5
V
(BR)DSS
V
(BR)DSS
/
T
J
Breakdown Voltage Temp. Coefficient
R
DS(on)
Static Drain-to-Source On-Resistance
V
GS(th)
Gate Threshold Voltage
g
fs
Forward Transconductance
Drain-to-Source Breakdown Voltage
–––
V
V/°C
V
S
4.0
–––
25
250
100
-100
95
11
47
–––
–––
–––
–––
μA
Gate-to-Source Forward Leakage
Gate-to-Source Reverse Leakage
Total Gate Charge
Gate-to-Source Charge
Gate-to-Drain ("Miller") Charge
Turn-On Delay Time
Rise Time
Turn-Off Delay Time
Fall Time
nA
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
d(on)
t
r
t
d(off)
t
f
nC
–––
–––
C
iss
C
oss
C
rss
Input Capacitance
Output Capacitance
Reverse Transfer Capacitance
–––
–––
–––
1300 –––
300
160
–––
–––
pF
Electrical Characteristics @ T
J
= 25°C (unless otherwise specified)
I
GSS
ns
I
DSS
Drain-to-Source Leakage Current
nH
7.5
L
S
Internal Source Inductance
V
DD
= 25V, starting T
J
= 25°C, L = 4.9 mH
R
G
= 25
, I
AS
= 12A. (See Figure 12)
I
SD
≤
12A, di/dt
≤
140A/μs, V
DD
≤
V
(BR)DSS
,
T
J
≤
175°C
** When mounted on 1" square PCB ( FR-4 or G-10 Material ).
For recommended footprint and soldering techniques refer to application note #AN-994.
Repetitive rating; pulse width limited by
max. junction temperature. ( See fig. 11 )
Notes:
Pulse width
≤
300μs; duty cycle
≤
2%.
Uses IRF3315 data and test conditions
Parameter
Min. Typ. Max. Units
Conditions
MOSFET symbol
showing the
integral reverse
p-n junction diode.
T
J
= 25°C, I
S
= 43A, V
GS
= 0V
T
J
= 25°C, I
F
= 43A
di/dt = 100A/μs
I
S
Continuous Source Current
(Body Diode)
Pulsed Source Current
(Body Diode)
Diode Forward Voltage
Reverse Recovery Time
Reverse Recovery Charge
Forward Turn-On Time
–––
–––
I
SM
–––
–––
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
–––
–––
–––
Intrinsic turn-on time is negligible (turn-on is dominated by L
S
+L
D
)
–––
174
1.2
1.3
260
1.7
V
ns
μC
Source-Drain Ratings and Characteristics
S
D
G
A
21
84
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