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參數資料
型號: ISL5761IA
廠商: INTERSIL CORP
元件分類: DAC
英文描述: 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
中文描述: PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035 us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PDSO28
封裝: PLASTIC, MO-153AE TSSOP-28
文件頁數: 1/13頁
文件大小: 1105K
代理商: ISL5761IA
TM
1
File Number
6009.2
ISL5761
10-bit, +3.3V, 130/210+MSPS, CommLink
TM
High Speed D/A Converter
The ISL5761 is a 10-bit,
130/210+MSPS (Mega Samples
Per Second), CMOS, high speed,
low power, D/A (digital to analog) converter, designed
speci
fi
cally for use in high performance communication
systems such as base transceiver stations utilizing 2.5G or
3G cellular protocols.
This device complements the CommLink ISL5x61 family of
high speed converters, which include 10, 12, and 14-bit
devices.
Pinout
ISL5761
TOP VIEW
Features
Speed Grades . . . . . . . . . . . . . . . . 130M and 210+MSPS
Low Power . . . . . 103mW with 20mA Output at 130MSPS
Adjustable Full Scale Output Current. . . . . 2mA to 20mA
+3.3V Power Supply
3V LVCMOS Compatible Inputs
Excellent Spurious Free Dynamic Range
(71dBc to Nyquist, f
S
= 130MSPS, f
OUT
= 10MHz)
UMTS Adjacent Channel Power = 65dB at 19.2MHz
EDGE/GSM SFDR = 83dBc at 11MHz in 20MHz Window
Pin compatible, 3.3V, Lower Power Replacement For The
AD9750 and HI5760
Applications
Cellular Infrastructure - Single or Multi-Carrier: IS-136, IS-
95, GSM, EDGE, CDMA2000, WCDMA, TDS-CDMA
BWA Infrastructure
Medical/Test Instrumentation
Wireless Communication Systems
High Resolution Imaging Systems
Arbitrary Waveform Generators
Ordering Information
PART
NUMBER
TEMP.
RANGE
(
o
C)
PACKAGE
PKG.
NO.
CLOCK
SPEED
ISL5761IB
-40 to 85
28 Ld SOIC
M28.3
130MHz
ISL5761IA
-40 to 85
28 Ld TSSOP M28.173
130MHz
ISL5761/2IB
-40 to 85
28 Ld SOIC
M28.3
210MHz
ISL5761/2IA
-40 to 85
28 Ld TSSOP M28.173
210MHz
ISL5761EVAL1
25
SOIC Evaluation
Platform
210MHz
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
D9 (MSB)
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0 (LSB)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
CLK
DCOM
NC
AV
DD
COMP
IOUTB
NC
FSADJ
REFIO
REFLO
SLEEP
DV
DD
IOUTA
ACOM
DCOM
DCOM
DCOM
DCOM
Data Sheet
November 2001
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143
|
Intersil and Design is a trademark of Intersil Americas Inc.
Copyright Intersil Americas Inc. 2001, All Rights Reserved
相關PDF資料
PDF描述
ISL5761IB CONNECTOR ACCESSORY
ISL57612IA 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL57612IB 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL5761 10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL5827EVAL1 Dual 12-bit, +3.3V, 260+MSPS, High Speed D/A Converter
相關代理商/技術參數
參數描述
ISL5761IAZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數:8 數據接口:串行 轉換器數目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
ISL5761IB 功能描述:IC DAC 10-BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL5761IBZ 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數:8 數據接口:串行 轉換器數目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
ISL58111CRZ-EVAL 功能描述:EVALUATION BOARD FOR ISL58111CRZ RoHS:是 類別:編程器,開發系統 >> 評估演示板和套件 系列:* 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 主要目的:電源管理,電池充電器 嵌入式:否 已用 IC / 零件:MAX8903A 主要屬性:1 芯鋰離子電池 次要屬性:狀態 LED 已供物品:板
ISL58113CRZ-T13 功能描述:IC LASER DVR 200MHZ 3.3V 24QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 激光驅動器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:60 系列:- 類型:激光二極管驅動器 數據速率:- 通道數:4 電源電壓:3.3V 電流 - 電源:- 電流 - 調制:- 電流 - 偏置:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-TQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN EP 包裝:托盤 安裝類型:表面貼裝
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