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K2200EH70RP2

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功能描述
硅對稱二端開關元件 Sidac 220V HI ENERGY
RoHS
否
制造商
Bourns
轉折電流 VBO
40 V
最大轉折電流 IBO
800 mA
不重復通態電流
額定重復關閉狀態電壓 VDRM
25 V
關閉狀態漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）
保持電流（Ih 最大值）
50 mA
開啟狀態電壓
5 V
關閉狀態電容 CO
120 pF
最大工作溫度
+ 150 C
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
DO-214AA

K2200EH70RP2 技術參數

K21M07-P14LCC0-657S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚砜（PSU）觸頭鍍層:金特性:后殼，應力消除電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P14LCC0-527S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚砜（PSU）觸頭鍍層:金特性:后殼，應力消除電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P14LCC0-397S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚砜（PSU）觸頭鍍層:金特性:后殼，應力消除電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P12LCC9-657S 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚砜（PSU）觸頭鍍層:金特性:后殼，應力消除電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K21M07-P12LCC9-527S 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:0 侵入防護:IP50 - 防塵外殼材料，鍍層:聚砜（PSU）觸頭鍍層:金特性:后殼，應力消除電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標準包裝:1 K2200GHU K2200GHURP K2200GRP K2200GURP K2200S K2200S1URP K2200SHRP K2200SHURP K2200SRP K2201G K2201GL K2201GLRP K2201GRP K2202G K2202GRP K220J10C0GF53H5 K220J10C0GF53L2 K220J10C0GF5TH5