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參數資料
| 型號： | LM4868 |
| 廠商： | National Semiconductor Corporation |
| 元件分類： | 音頻放大器 |
| 英文描述： | Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function |
| 中文描述： | 輸出瞬態免費雙2.1W音頻放大器加上沒有耦合電容器立體聲耳機功能 |
| 文件頁數： | 10/28頁 |
| 文件大小： | 792K |
| 代理商： | LM4868 |
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Typical Performance Characteristics
(Continued)
Dropout Voltage vs
Supply Voltage
Power Derating Curve
20026715
20026716
Power Dissipation vs
Output Power
Noise Floor
20026717
20026718
Channel Separation
Channel Separation
20026719
20026720
L
www.national.com
10
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LM4868MTE | Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function |
| LM4868LQ | Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function |
| LM4868MT | Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function |
| LM4883-SQ_BOM-001A | Demo Board |
| LM4891IBP | 1 Watt Audio Power Amplifier |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| LM4868MT | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function |
| LM4868MT/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W AB 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
| LM4868MTE | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:Output-Transient-Free Dual 2.1W Audio Amplifier Plus No Coupling Capacitor Stereo Headphone Function |
| LM4868MTE/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W AB 20TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風，靜音，短路保護，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
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