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參數(shù)資料
| 型號： | LTC4225IGN-1#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 22/24頁 |
| 文件大小： | 346K |
| 描述： | IC CONTROLLER HOT SWAP 24-SSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 55 |
| 類型： | 熱交換控制器 |
| 應(yīng)用： | 通用 |
| 內(nèi)部開關(guān)： | 無 |
| 電流限制： | 可調(diào) |
| 電源電壓： | 2.9 V ~ 18 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-SSOP |
| 包裝： | 管件 |
LTC4225-1/LTC4225-2
22
422512f
package DescripTion
UFD Package
24-Lead Plastic QFN (4mm ?/SPAN> 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1696 Rev A)
4.00 ?0.10
(2 SIDES)
5.00 ?0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ?0.10
23 24
1
2
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
0.75 ?0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05 TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR C = 0.35
0.25 ?0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 0.05
(UFD24) QFN 0506 REV A
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ?.05
0.25 ?.05
0.50 BSC
2.65 ?0.05
2.00 REF
3.00 REF
4.10 ?0.05
5.50 ?0.05
3.10 ?0.05
4.50 ?0.05
PACKAGE OUTLINE
2.65 ?0.10
2.00 REF
3.00 REF
3.65 ?0.10
3.65 ?0.05
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PDF描述 |
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