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參數資料
型號： MAX9776EVKIT+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數： 8/38頁
文件大小： 0K
描述： EVALUATION KIT FOR MAX9776
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 1
系列： DirectDrive®
放大器類型： D 類
輸出類型： 1-通道（單聲道），帶立體聲耳機
在某負載時最大輸出功率 x 通道數量： 1.5W x 1 @ 4 歐姆; 60mW x 2 @ 16 歐姆
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
板類型： 完全填充
已用 IC / 零件： MAX9776
已供物品： 板，CD
相關產品： MAX9776EBX+TG45-ND - IC AMP AUDIO PWR 1.5W MONO 36WLP
MAX9776ETJ+T-ND - IC AMP AUDIO PWR 1.5W D 32TQFN
MAX9776ETJ+-ND - IC AMP AUDIO PWR 1.5W D 32TQFN
MAX9775/MAX9776
2 x 1.5W, Stereo Class D Audio Subsystem
with DirectDrive Headphone Amplifier
16
______________________________________________________________________________________
Pin Description—MAX9776
PIN
TQFN
UCSP
NAME
FUNCTION
1F1
PVDD
Class D Power Supply
2
E1
OUT-
Negative Left-Speaker Output
3
D2
SCL
Serial Clock Input. Connect a 1k
Ω pullup resistor from SCL to VDD.
4, 29
D1, F3
PGND
Power Ground
5
C1
OUT+
Positive Left-Speaker Output
6
C2
SDA
Serial Data Input. Connect a 1k
Ω pullup resistor from SDA to VDD.
7, 8, 23,
26, 28, 31
B1, B2,
E6, F2,
F4, F5
I.C.
Internal Connection. Leave unconnected. This pin is internally connected to the signal path.
Do not connect together or to any other pin.
9
A1
CPVDD
Charge-Pump Power Supply
10
A2
C1P
Charge-Pump Flying Capacitor Positive Terminal
11
B3
VBIAS
Common-Mode Bias
12
A3
CPGND
Charge-Pump GND
13
A4
C1N
Charge-Pump Flying Capacitor Negative Terminal
14
B4
INC1
Input C1. Left input or positive input (see Table 5a).
15
A5
CPVSS
Charge-Pump Output. Connect to VSS.
16
A6
HPL
Left Headphone Output
17
B5
VSS
Headphone Amplifier Negative Power Supply. Connect to CPVSS.
18
B6
HPR
Right Headphone Output
19
C5
INC2
Input C2. Right input or negative input (see Table 5a).
20
C6
OUTRx
Mono Receiver Output
21
D6
VDD
Analog Power Supply
22
D5
INB2
Input B2. Right input or negative input (see Table 5a).
24
E5
INB1
Input B1. Left input or positive input (see Table 5a).
25
F6
GND
Analog Ground
27
E4
INA2
Input A2. Right input or negative input (see Table 5a).
30
E3
INA1
Input A1. Left input or positive input (see Table 5a).
32
E2
SHDN
Active-Low Hardware Shutdown
EP
—
EP
Exposed Pad. The external pad lowers the package’s thermal impedance by providing a
direct heat conduction path from the die to the PCB. The exposed pad is internally connected
to GND. Connect the exposed thermal pad to the GND plane.
相關PDF資料
PDF描述
HBC08DRXH-S734 CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD
0982660889 CBL 19POS 0.5MM JMPR TYPE A 7"
V300C15T75BF2 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
202G621-55-0 BOOT MOLDED STRAIGHT
H2MXH-4006G DIP CABLE - HDM40H/AE40G/X
相關代理商/技術參數
參數描述
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