- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄371041 > MC56F8356 (Motorola, Inc.) 56F8356 16-bit Hybrid Controller PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC56F8356 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 56F8356 16-bit Hybrid Controller |
| 中文描述： | 56F8356 16位混合控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 125/160頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1380K |
| 代理商： | MC56F8356 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)當(dāng)前第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)
General Characteristics
56F8356 Technical Data
Preliminary
125
Notes:
1.
Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application.
Determined on 2s2p thermal test board.
Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (
R
θ
JA
) was simulated to be equivalent to the JEDEC
specification JESD51-2 in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a
thermal test board with two internal planes (2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number
of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name for Theta-JA for forced convection or with the
non-single layer boards is Theta-JMA.
Junction to case thermal resistance, Theta-JC (R
θ
JC
), was simulated to be equivalent to the measured values
using the cold plate technique with the cold plate temperature used as the "case" temperature. The basic cold
plate measurement technique is described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal
metric to use to calculate thermal performance when the package is being used with a heat sink.
Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (
Ψ
JT
), is the "resistance" from junction to reference point
thermocouple on top center of case as defined in JESD51-2.
Ψ
JT
is a useful value to use to estimate junction
temperature in steady-state customer environments.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and
board thermal resistance.
See
Section 12.1
for more details on thermal design considerations.
2.
3.
4.
5.
6.
Table 10-2 Electrostatic Discharge Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
500
—
—
V
Table 10-3 Thermal Characteristics
6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
144-pin LQFP
Junction to ambient
Natural convection
R
θ
JA
47.1
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
R
θ
JMA
43.8
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
R
θ
JMA
(2s2p)
40.8
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer board
(2s2p)
R
θ
JMA
39.2
°C/W
1,2
Junction to case
R
θ
JC
11.8
°C/W
3
Junction to center of case
Ψ
JT
1
°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P
I/O
User-determined
W
Power dissipation
P
D
P
D
= (I
DD
x V
DD
+ P
I/O
)
W
Maximum allowed P
D
P
DMAX
(TJ - TA) /
θ
JA
°C
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC56F8356VFV60 | 56F8356 16-bit Hybrid Controller |
| MC56F8356MFV60 | 56F8356 16-bit Hybrid Controller |
| MC56F8357 | 16-bit Digital Signal Processor |
| MC56F8357 | 16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
| MC56F8357MPY60 | 16-bit Digital Signal Processor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC56F8356MFV60 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC56F8356MFVE | 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC56F8356VFV60 | 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC56F8356VFVE | 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC56F8357 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。