北京時(shí)間5月28日早間消息，美國(guó)科技博客businessinsider今天列舉了蘋(píng)果的各大供應(yīng)商及其成本占比，富士康以40.86%的比例位居首位。

　　1、富士康

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：組裝

　　成本占比：40.86%

　　2、三星

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：芯片制造

　　成本占比：16.68%

　　3、和碩

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：為iphone等產(chǎn)品生產(chǎn)零部件

　　成本：5.27%

　　4、英特爾

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：芯片制造

　　成本占比：2.79%

　　5、廣達(dá)

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：筆記本和電子元器件生產(chǎn)

　　成本占比：2.39%

　　6、谷歌

　　成本占比：2.16%

　　7、electro scientific industries

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：光電子和激光系統(tǒng)供應(yīng)

　　成本占比：1.93%

　　8、fusion-io

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：閃存技術(shù)開(kāi)發(fā)

　　成本占比：1.4%

　　9、索尼

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：電子元器件生產(chǎn)

　　成本占比：1.4%

　　10、sk海力士

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：閃存和ram生產(chǎn)

　　成本占比：1.34%

　　11、博通

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：無(wú)線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)

　　成本占比：1.31%

　　12、德州儀器

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：芯片制造

　　成本占比：1.25%

　　13、高通

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片開(kāi)發(fā)

　　成本占比：1.13%

　　14、sumitomo chemicals

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：化學(xué)和光學(xué)材料開(kāi)發(fā)

　　成本占比：1.07%

　　15、瑞薩電子

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體生產(chǎn)

　　成本占比：0.95%

　　16、日立

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：硬盤(pán)生產(chǎn)

　　成本占比：0.79%