全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)與臺灣積體電路制造(tsmc)(總公司:臺灣新竹、日本法人:tsmc日本株式會社、橫浜市西區(qū)、董事長:小野寺誠、以下簡稱tsmc)——今天(28日)共同宣布,雙方已經(jīng)簽署協(xié)議,將在微控制器(mcu)技術(shù)方面的合作擴(kuò)大至40納米嵌入閃存(eflash)的制造,以生產(chǎn)應(yīng)用于下一代汽車及家電等消費類產(chǎn)品的微控制器。瑞薩電子先前已委托tsmc生產(chǎn)90納米工藝的微控制器,本次合作方案中,瑞薩電子將委托tsmc生產(chǎn)40納米工藝及更先進(jìn)生產(chǎn)工藝的微控制器。
結(jié)合瑞薩電子支持高可靠性及高速的金屬氧化氮氧化硅(metal-oxide-nitride-oxide-silicon, monos)技術(shù)與tsmc高品質(zhì)技術(shù)的支持,包括先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(cmos)生產(chǎn)與靈活的產(chǎn)能調(diào)節(jié)的優(yōu)勢。瑞薩電子與tsmc將在mcu平臺與制造所需的先進(jìn)技術(shù)上共同合作,以取得世界領(lǐng)先地位。此外,通過將此monos生產(chǎn)平臺提供給遍布全球的其他半導(dǎo)體供應(yīng)商,包括無晶圓廠(fabless)公司及整合元件制造商(idm),目標(biāo)是建立一個生態(tài)系統(tǒng),進(jìn)一步擴(kuò)大客戶群。
基于雙方長久穩(wěn)固的合作關(guān)系,tsmc為瑞薩電子提供先進(jìn)的cmos工藝和生產(chǎn)制造能力,使得瑞薩得以同時實現(xiàn)高成本效率和高可靠性,并將閃存整合于單一微控制器上。相比于目前的90納米制造工藝,采用40納米制造的微控制器產(chǎn)品具備更高速、更低功耗的優(yōu)勢,而且晶片尺寸縮小逾50%,這些特性對于整合型微控制器的設(shè)計格外重要,該設(shè)計將邏輯晶片、存儲器、及其他系統(tǒng)零組件壓縮至極小的面積上。
瑞薩電子資深副總裁mcu事業(yè)本部長巖元伸一表示,「今后瑞薩電子將以半導(dǎo)體事業(yè)全球的增長作為目標(biāo),考慮到tsmc在提供產(chǎn)品迅速量產(chǎn)、實時并且大量提供尖端工藝的生產(chǎn)及對市場需求劇烈波動的應(yīng)對方面的卓越優(yōu)勢。本次與tsmc合作是瑞薩電子努力實現(xiàn)全球市場增長的重要戰(zhàn)略。
去年的日本大地震,使瑞薩多條生產(chǎn)線受到?jīng)_擊,給客戶造成了很大影響。為汲取教訓(xùn),從公司營運持續(xù)計劃bcp(business continuity plan)出發(fā),瑞薩正在推進(jìn)晶圓廠網(wǎng)絡(luò)(fab network)的構(gòu)建。通過此次強(qiáng)強(qiáng)合作發(fā)揮兩家公司領(lǐng)先世界的技術(shù)優(yōu)勢,我們將為客戶構(gòu)建一條穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈,同時構(gòu)建引領(lǐng)市場發(fā)展的mcu生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。