根據報導，中國的無晶圓廠(fabless)公司數量至少有450多家，而現在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來；更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發揮影響力？

　　在《ee times》最近進行的一系列中國報導中，中國一些業界高階主管們指出，在假設這些無晶圓廠都繼續他們當前業務模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業們會消失或是走上正軌。

　　從根本上來看，大家對該產業未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，要長期維持下去似乎不大可能。中國企業不能僅仰賴今天的成本優勢或勞動力優勢來維持成長。然而，殘酷的事實是，在中國，成本優勢已經讓很多公司雇用了二位或是三倍的工程師。而這股趨勢也讓美國的工程師更加感到恐慌。

　　北京westsummit資本管理公司的管理總監datong chen指出，與美國公司相比，若一家中國公司有100個工程師，他們只需要美國工程師設計所需的三分之一時間，就能快速設計出產品。

　　芯原科技(verisilicon)總裁戴偉民同意這個觀點。

　　當被問到“為什么選擇中國，”時，戴偉民的回答簡短有力：“美國太貴了。臺灣工程師品質很好，但數量不足以滿足我們的需求；而印度則是還沒有準備好。”而在營運成本部份，若美國是一的話，臺灣大約是三分之一，而中國大約是五分之一，戴偉民表示。至于工程品質方面，戴偉民指出，年輕的中國工程師可能還很嫩，但我們可以給他們最好的設計流程和工具，以彌補他們缺乏經驗這一點。“在芯原，我們每周都tape-out一款晶片，”他說。盡管芯原在全球各地擁有多個辦事處，但芯原在中國的員工人數共有380人，其中250人位在上海的總部。

　　然而，芯原的戴偉民也對中國無晶圓廠提出警告，若未能發展出獨特的商業模式，“未來兩年內許多業務都將無以為繼”。芯原和esilicon與opensilicon類似，都是快速成長的「ic設計代工」供應商，主要是為客戶提供矽解決方案和soc的一站式服務。本質上，芯原并不提供晶片業務。相反，它是服務型企業──利用自己的ip，或是來自其他第三方夥伴的ip為客戶設計晶片