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詢價EMCO雪崩二極管高壓電源模塊方案2025-07-10
品牌:EMCO雪崩二極管高壓電源模塊方案 型號:Q80-5 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:電源模塊
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詢價1
詢價光電倍增管高壓電源模塊方案2025-07-10
品牌:美國EMCO 型號:Q80-5 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:電源模塊 材料:鋁 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率 最大整流電流:250
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詢價 雪崩二極管高壓電源模塊方案2025-07-10
品牌:美國EMCO 型號:Q80-5 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:電源模塊 材料:鋁 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率 最大整流電流:280
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詢價品牌:MCC 最大反向電壓:1 型號:SK310A-LTP 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:肖特基 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率 最大整流電流:2
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品牌:NEXPERIA 型號:PMEG3010AESBYL 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:Reel 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:1SMB5929BT3G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:SMB 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MMSZ5229BT1G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:reel 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MMSZ5242BT1G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:SOD-123-2 材料:砷 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:NEXPERIA 型號:BAS416,115 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:砷 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:LITTELFUSE 型號:PGB1010402KR 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:MCC 型號:SK54AFL-TP 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:中功率
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SMBJ12CA SMBJ12CA 東莞倉原裝全新 LITTELFUSE 二極管2025-07-01
品牌:LITTELFUSE 型號:SMBJ12CA SMBJ12CA 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:DIODES INCORPORATED 型號:1N4007-T 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]