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QB-78F0730-TB

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  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
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  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • 78K0 USB UPD78F0730 TEST - Boxed Product (Development Kits)
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • 78K0 USB UPD78F0730 TEST
QB-78F0730-TB 技術(shù)參數(shù)
  • QB3725A60WSTC 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 寬度:0.245"(6.22mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.060"(1.52mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:6°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB2525A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.240"(6.10mm) 寬度:0.250"(6.35mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.060"(1.52mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.195"(4.95mm) 寬度:0.095"(2.41mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.060"(1.52mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.110"(2.79mm) 寬度:0.110"(2.79mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.040"(1.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.100"(2.54mm) 寬度:0.050"(1.27mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.040"(1.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB-78K0KX1H-T64GB QB-78K0KX1H-ZZZ QB-78K0KX2-ZZZ QB-78K0LF3-TB QB-78K0LG3M-TB QB-78K0LX2-ZZZ QB-78K0RFG3-TB QB-78K0RFX3-T38MC QB-78K0RFX3-ZZZ QB-78K0RIE3-TB QB-78K0RKE3L-TB QB-78K0RKG3L-TB QB-78K0RKG3-TB QB-78K0RKX3-T64GC QB-78K0RKX3-ZZZ QB-78K0RLG3M-TB QB-78K0RLH3-TB QB-78K0RLX3-ZZZ
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