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RM2U0808SBK

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

RM2U0808SBK
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Hammond Manufacturing
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

RM2U0808SBK
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
575
Hammond Manufacturing
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

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1

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功能描述
罩類、盒類及殼類產品 3.50(2U) 8.3 x 8" SOLID TOP/BOTTOM
RoHS
否
制造商
Bud Industries
產品
Boxes
外部深度
6.35 mm
外部寬度
6.35 mm
外部高度
2.56 mm
NEMA 額定值
IP 等級
材料
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
顏色
Red

RM2U0808SBK 技術參數

RM25C64DS-LTAI-T 功能描述:IC EEPROM 8-TSSOP 1.65V SPI 128B 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:Digi-Key 停止供應存儲器類型:非易失存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb（32B 頁面尺寸）時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字，頁:100μs，2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:1 RM25C64DS-LTAI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件零件狀態:在售存儲器類型:非易失存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb（32B 頁面尺寸）時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字，頁:100μs，2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:100 RM25C64DS-LSNI-T 功能描述:IC EEPROM 8-SOIC-N 1.65V SPI 128 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:Digi-Key 停止供應存儲器類型:非易失存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb（32B 頁面尺寸）時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字，頁:100μs，2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:1 RM25C64DS-LSNI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8SOIC 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件零件狀態:在售存儲器類型:非易失存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb（32B 頁面尺寸）時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字，頁:100μs，2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:98 RM25C64C-LTAI-B 功能描述:8-TSSOP, 1.65V, TUBE, SPI 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件零件狀態:新產品格式 - 存儲器:CBRAM - 串行存儲器類型:CBRAM 存儲容量:64kb（32B 頁面尺寸）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:100 RM2U19BKFP RM2UMTGFL RM2X12MM 2701 RM2X8MM 2701 RM-3 RM-3.305S RM-3.305S/E RM-3.305S/EH RM-3.305S/H RM-3.305S/HP RM-3.305S/P RM-3.309S RM-3.309S/H RM-3.309S/HP RM-3.309S/P RM-3.312S RM-3.312S/H RM-3.312S/HP