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參數資料
| 型號： | SIDC08D60C6 |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology |
| 中文描述： | 快速開關二極管芯片快恢復3技術 |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 70K |
| 代理商： | SIDC08D60C6 |
SIDC08D60C6
Edited by INFINEON Technologies, AIM PMD D CID CLS, L4551M, Edition 1.1, 10.07.2006
Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology
FEATURES:
600V EMCON 3 technology 70 μm chip
soft, fast switching
low reverse recovery charge
small temperature coefficient
Chip Type
V
R
This chip is used for:
power module
discrete components
Applications:
drives
A
C
I
F
Die Size
3.46 x 2.3 mm
2
Package
SIDC08D60C6
600V
30A
sawn on foil
MECHANICAL PARAMETER:
Raster size
3.46 x 2.3
Area total / active
7.96 / 5.77
Anode pad size
2.76 x 1.6
mm
2
Thickness
70
μm
Wafer size
150
mm
Flat position
180
deg
Max. possible chips per wafer
1818 pcs
Passivation frontside
Photoimide
Anode metallization
3200 nm AlSiCu
Cathode metallization
Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
Die bond
electrically conductive glue or solder
Wire bond
Al,
≤
500μm
Reject ink dot size
0.65mm; max 1.2mm
Recommended storage environment
store in original container, in dry nitrogen,
< 6 month at an ambient temperature of 23°C
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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