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參數資料
| 型號： | SIGC121T120R2CL |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | IGBT Chip in NPT-technology |
| 中文描述： | 在不擴散核武器條約IGBT芯片技術 |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 78K |
| 代理商： | SIGC121T120R2CL |
SIGC121T120R2CL
Edited by INFINEON Technologies AI PS DD HV3, L 7171-P, Edition 2, 03.09.2003
IGBT Chip in NPT-technology
FEATURES:
1200V NPT technology
180μm chip
low turn-off losses
positive temperature coefficient
easy paralleling
integrated gate resistor
Chip Type
This chip is used for:
power module
BSM75GD120DLC
Applications:
drives
G
C
E
V
CE
I
Cn
Die Size
Package
Ordering Code
Q67041-
A4686-A003
SIGC121T120R2CL 1200V
75A
11.08 X 11.08 mm
2
sawn on foil
MECHANICAL PARAMETER:
Raster size
11.08 X 11.08
Emitter pad size
8 x ( 2.99 x 1.97 )
Gate pad size
1.46 x 0.8
Area total / active
122.8 / 99.6
mm
2
Thickness
180
μm
Wafer size
150
mm
Flat position
90
grd
Max.possible chips per wafer
104 pcs
Passivation frontside
Photoimide
Emitter metallization
3200 nm Al Si 1%
Collector metallization
1400 nm Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
Die bond
electrically conductive glue or solder
Wire bond
Al, <500μm
Reject Ink Dot Size
0.65mm ; max 1.2mm
Recommended Storage Environment
store in original container, in dry nitrogen,
< 6 month at an ambient temperature of 23°C
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SIGC121T120R2CS | IGBT Chip in NPT-technology |
| SIGC121T120R2C | IGBT Chip in NPT-technology |
| SIGC121T60NR2C | IGBT Chip in NPT-technology |
| SIGC128T170R3 | IGBT3 Chip |
| SIGC12T120L | IGBT3 Chip |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SIGC121T120R2CS | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:IGBT Chip in NPT-technology |
| SIGC121T60NR2C | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:IGBT Chip in NPT-technology |
| SIGC128T170R3 | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:IGBT3 Chip |
| SIGC12T120 | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:IGBT Chip |
| SIGC12T120L | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:IGBT3 Chip |
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