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0459703181

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  • 0459703181
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  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權分銷 現貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
0459703181 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • PLUG 8ROW 240POS VERT BRD-BRD
  • RoHS
  • 類別
  • 連接器,互連式 >> 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
  • 系列
  • SEARAY™ 45970
  • 標準包裝
  • 16
  • 系列
  • FX6
  • 連接器類型
  • 接頭,外罩觸點
  • 位置數
  • 60
  • 間距
  • 0.031"(0.80mm)
  • 行數
  • 2
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 特點
  • 板導軌
  • 觸點表面涂層
  • 觸點涂層厚度
  • -
  • 包裝
  • 管件
  • 配接層疊高度
  • 6mm,8mm
  • 板上方高度
  • 0.236"(6.00mm)
  • 其它名稱
  • *FX6-60P-0.8SV1H2417
0459703181 技術參數
  • 0459703117 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數:300 間距:0.050"(1.27mm) 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:7mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm 板上高度:0.221"(5.63mm) 標準包裝:300 0459702611 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態:過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數:200 間距:0.050"(1.27mm) 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm 板上高度:0.339"(8.60mm) 標準包裝:150 0459702511 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態:過期 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數:200 間距:0.050"(1.27mm) 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:9.5mm,10.5mm,11mm,12mm,12.5mm 板上高度:0.319"(8.10mm) 標準包裝:150 0459702385 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數:160 間距:0.050"(1.27mm) 排數:8 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標準包裝:250 0459702313 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤 零件狀態:Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列,公形 針腳數:200 間距:0.050"(1.27mm) 排數:10 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 標準包裝:150 0459703615 0459703617 0459703715 0459703717 0459704105 0459704117 0459704130 0459704215 0459704305 0459704311 0459704315 0459704317 0459704387 0459704715 0459704717 0459710163 0459710363 0459711115
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