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2035009-3

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:高先生/曹先生/周小姐

    電話:185208051481348786585213760272017

    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 87796

  • TE Connectivity

  • 25+

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  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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  • 功能描述
  • 汽車連接器 24W ARM KEY F NSB CPA
  • RoHS
  • 制造商
  • Amphenol SINE Systems
  • 產品
  • Contacts
  • 系列
  • ATP
  • 位置數量
  • 型式
  • Female
  • 安裝風格
  • 端接類型
  • 觸點電鍍
  • Nickel
2035009-3 技術參數
  • 20-350001-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOJ 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:19 20-350001-10 功能描述:IC Socket Adapter SOJ To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOJ 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:19 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:黃銅 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 標準包裝:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 2035047-1 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8 2035077-1
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