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301-51-RC

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

301-51-RC
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
16550
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25+
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全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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功能描述
厚膜電阻器 - SMD 1/16WATT 51OHMS
RoHS
否
制造商
Bourns
電阻
1.5 Ohms
容差
1 %
功率額定值
25 W
電壓額定值
250 V
外殼代碼 - in
外殼代碼 - mm
端接類型
SMD/SMT
溫度系數(shù)
100 PPM / C
系列
PWR163
工作溫度范圍
- 55 C to + 155 C
封裝
Tube

301-51-RC 技術參數(shù)

30151BC 功能描述:154nH Shielded Wirewound Inductor 37A 0.42 mOhm Max 2-SMD 制造商:murata power solutions inc. 系列:3000B 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:154nH 容差:±20% 額定電流:37A 電流 - 飽和值:38A 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:0.42 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 130°C 頻率 - 測試:1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.402" 長 x 0.276" 寬（10.20mm x 7.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.195"（4.96mm）標準包裝:1 30151AC 功能描述:145nH Shielded Wirewound Inductor 29A 0.35 mOhm Max 2-SMD 制造商:murata power solutions inc. 系列:3000A 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:145nH 容差:±20% 額定電流:29A 電流 - 飽和值:29A 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:0.35 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 130°C 頻率 - 測試:1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.276" 長 x 0.276" 寬（7.00mm x 7.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.195"（4.96mm）標準包裝:1 30-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-15-E 3015S13 3015SS13 3015SS25 3016 30160 30-1600 3016-0-15-01-21-02-10-0 3016-0-15-01-21-27-10-0 3016-0-15-15-21-14-10-0 3016-0-15-15-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-14-10-0 3016-0-15-80-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-84-10-0 3016033 3016-10-340812 3016-10-441016-CS2359 301619 BK001