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558106-1

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

558106-1
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
10000
TE Connectivity/Amp Brand
標準封裝
15+
-
百分百原裝質量保障

558106-1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
25791
TE Connectivity AMP Conne
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

558106-1
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
TE Connectivity AMP Conne
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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功能描述
光纖連接器 FP KIT 2P 110 MT FLEXMODE
RoHS
否
制造商
Molex
產品
Adapters
類型
8 Port with External Shutter
連接器類型
Adapter
模式
Multimode
光纖直徑
顏色
Blue
附件類型
LC Adapter

558106-1 技術參數

558-10-600M35-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:BGA 針腳或引腳數（柵格）:600（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 558-10-600M35-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:600（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 558-10-576M30-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:BGA 針腳或引腳數（柵格）:576（30 x 30）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:13 558-10-576M30-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:576（30 x 30）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.111"（2.83mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:13 558-10-560M33-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包裝:散裝零件狀態:有效類型:BGA 針腳或引腳數（柵格）:560（33 x 33）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:表面貼裝特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:12 5581101027F 558-1101-805F 5581201001 5581201001F 5581201003F 5581201007F 5581201023F 5581201027F 5581201801 5581201801F 5581301001 5581301001F 5581301003F 5581301007F 5581301023F 5581301027F 558-1301-802F 5581501001