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BDN12-22-8G

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BDN12-22-8G 技術參數
  • BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.110"(28.19mm) 寬度:1.110"(28.19mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:20.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1,000 BDN10-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.010"(25.65mm) 寬度:1.010"(25.65mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.4°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN09-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.910"(23.11mm) 寬度:0.910"(23.11mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN09-3CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.910"(23.11mm) 寬度:0.910"(23.11mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 BDN4XN1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1
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