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BDN16-26-9G

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BDN16-26-9G PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BDN16-26-9G 技術參數

BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.510"（38.35mm）寬度:1.510"（38.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:15.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN14-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.410"（35.81mm）寬度:1.410"（35.81mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.2°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,008 BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.310"（33.27mm）寬度:1.310"（33.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.210"（30.73mm）寬度:1.210"（30.73mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.555"（14.10mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDN12-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.210"（30.73mm）寬度:1.210"（30.73mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:19.6°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1