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BGA011

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  • 操作
  • BGA011-100
    BGA011-100

    BGA011-100

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • PSCCOMPUTER

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -
  • 代理此型號,原裝正品現(xiàn)貨??!

  • BGA011
    BGA011

    BGA011

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

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  • 公司現(xiàn)貨

  • 06+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • BGA011
    BGA011

    BGA011

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室

  • 1

  • Other

  • N/A

  • 10+

  • -
  • 專業(yè)代理分銷,13911315253ZD

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
BGA011 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
BGA011 技術(shù)參數(shù)
  • BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數(shù):100 間距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬(34.29mm x 49.53mm) 內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD 轉(zhuǎn) PGA 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):100 間距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數(shù):36 間距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬(22.86mm x 33.02mm) 內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):36 間距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:0.700" 長 x 1.800" 寬(17.78mm x 45.72mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數(shù):25 間距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬(22.86mm x 33.02mm) 內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35
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