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BGA125-14-20

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制造商
Thomas & Betts
功能描述
1 1/4" GROUND BUSHING ALU
制造商
Thomas & Betts
功能描述
1 1/4 GROUND BUSHING ALU

BGA125-14-20 技術參數

BGA123L4E6327XTSA1 功能描述:IC RF AMP MMIC TSLP-4 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:15,000 BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售類型:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬（34.29mm x 49.53mm）內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標準包裝:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售原型板類型:SMD 轉 PGA 接受的封裝:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 環氧玻璃大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）標準包裝:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售類型:BGA 針腳數:36 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm）內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標準包裝:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數:36 間距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 環氧玻璃大小/尺寸:0.700" 長 x 1.800" 寬（17.78mm x 45.72mm）標準包裝:1 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115