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BGA2001NXP

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BGA2001NXP PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BGA2001NXP 技術參數

BGA2001,115 功能描述:RF Amplifier IC Cellular, DECT, PHS, SATV 1.8GHz CMPAK-4 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期頻率:1.8GHz P1dB:- 增益:22dB 噪聲系數:1.3dB RF 類型:手機，DECT，PHS，SATV 電壓 - 電源:4.5V 電流 - 電源:3mA ~ 6mA 測試頻率:900MHz 封裝/外殼:SC-82A，SOT-343 供應商器件封裝:CMPAK-4 標準包裝:1 BGA-194-194 功能描述:NOZZLE BGA 19.4MM X 19.4MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態:停產尖頭 - 類型:修焊尖頭 - 尺寸:BGA，0.76" x 0.76"（19.4mm x 19.4mm）尖頭 - 形狀:四路溫度范圍:- 配套使用產品/相關產品:BGA 返修系統標準包裝:1 BGA-169-35 功能描述:STENCIL BGA 169 13X13 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態:停產類型:蠟紙模板尺寸:169 位全矩陣陣列配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA123L4E6327XTSA1 功能描述:IC RF AMP MMIC TSLP-4 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:15,000 BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售類型:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬（34.29mm x 49.53mm）內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標準包裝:1 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115 BGA-276-276 BGA2771,115 BGA2776,115