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BGA758L7E6327

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  • BGA758L7E6327
    BGA758L7E6327

    BGA758L7E6327

  • 深圳市英科美電子有限公司
    深圳市英科美電子有限公司

    聯(lián)系人:張先生

    電話:0755-23903058

    地址:深圳市福田區(qū)振興路西101號華勻大廈1棟7F

  • 16800

  • INFINEON/英飛凌

  • QFN

  • 22+

  • -
  • 每一片都來自原廠,正品保證

  • BGA758L7E6327XT
    BGA758L7E6327XT

    BGA758L7E6327XT

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -
  • 一級代理.原裝特價現(xiàn)貨!

  • BGA758L7E6327
    BGA758L7E6327

    BGA758L7E6327

  • 深圳市歐和寧電子有限公司
    深圳市歐和寧電子有限公司

    聯(lián)系人:李先生

    電話:0755-292759351581559886118576729816

    地址:廣東省 深圳市 福田區(qū) 華強北賽格科技園6C18室

  • 69800

  • INFINEON

  • 近兩年生產(chǎn)

  • DFN-6

  • -
  • 每一片都來自原廠

  • 1/1頁 40條/頁 共6條 
  • 1
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  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
BGA758L7E6327 技術參數(shù)
  • BGA751N7E6327XTSA1 功能描述:IC AMP SI-MMIC 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 頻率:850MHz P1dB:- 增益:15.3dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:手機 電壓 - 電源:2.6V ~ 3V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:850MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSNP-7-1 標準包裝:1 BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz,900MHz P1dB:-5dBm(0.3mW) 增益:15.8dB 噪聲系數(shù):1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):過期 標準包裝:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 頻率:800MHz,900MHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:880MHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪聲系數(shù):7.8dB RF 類型:W-CDMA,HSPDA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:5.3mA 測試頻率:1.9GHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG
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