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BRCDCF512MM1UI

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BRCDCF512MM1UI PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BRCDCF512MM1UI 技術參數

BRCD016GWZ-3E2 功能描述:IC EEPROM 16KB I2C BUS 35UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K（2K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 線串口電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:6-XFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:UCSP35L1 標準包裝:1 BRCC064GWZ-3E2 制造商:ROHM 制造商全稱:Rohm 功能描述:Serial EEPROM Series Standard EEPROM WLCSP EEPROM BRCB064GWZ-3E2 功能描述:IC EEPROM 64KB I2C BUS 30UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 線串口電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:6-XFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:UCSP30L1 標準包裝:1 BRCB032GWZ-3E2 功能描述:IC EEPROM 32KB I2C BUS 30UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:32K（4K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 線串口電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:6-XFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:UCSP30L1 標準包裝:1 BRCB016GWL-3E2 功能描述:IC EEPROM 16KB I2C BUS 50UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K（2K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 線串口電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:5-UFBGA，CSP 供應商器件封裝:UCSP50L1 標準包裝:1 BRD.0B.200.PCSN BRD.1B.200.PCSG BRD.1B.200.PCSN BRD.2B.200.PCSG BRD.2B.200.PCSN BRD.3B.200.PCSG BRD.3K.170.800EN BRD_CARRIER BRD10 BRD4001A BRD8001A BRD8001A-K BRD-MPCIE-X BRDS100 BRDS100-R BRDS40 BRDS40-R BRDS60