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BSF024N03LT3GXT

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
MOSFET N-CH 30V 106A 2WDSON

BSF024N03LT3GXT 技術參數

BSF 功能描述:9V FEMALE SNAP 6-SIDED 制造商:mpd (memory protection devices) 系列:- 零件狀態:有效電池類型，功能:9V，卡入式觸點（單）樣式:觸點，卡入式（正極）電池尺寸:9V 電池數:- 電池系列:- 安裝類型:自定義端子類型:- 板上高度:- 工作溫度:- 標準包裝:1,000 BSE-120-01-L-D-LC 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:托盤零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:240 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:500 BSE-120-01-L-D-EM2 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:240 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:500 BSE-120-01-L-D-A-TR 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:240 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:125 BSE-120-01-L-D-A 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包裝:托盤零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:240 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標準包裝:1 BSF134N10NJ3 G BSF134N10NJ3GXUMA1 BSF450NE7NH3XUMA1 BSF-HD BSG0810NDIATMA1 BSG0811NDATMA1 BSG0813NDIATMA1 BSH-020-01-C-D-A BSH-020-01-F-D BSH-020-01-F-D-A BSH-020-01-F-D-A-TR BSH-020-01-F-D-DP-A BSH-020-01-F-D-LC-TR BSH-020-01-H-D-A BSH-020-01-H-D-A-TR BSH-020-01-H-D-LC-TR BSH-020-01-L-D-A BSH-020-01-L-D-A-TR