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DBSP-JB25PR

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DBSP-JB25PR 技術參數(shù)

DB-SO8-LPC908 功能描述:P89LPC908 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效板類型:評估平臺類型:MCU 8-位核心處理器:8051 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:P89LPC908 安裝類型:固定內(nèi)容:板標準包裝:100 DBS700B48 功能描述:DC DC CONVERTER 48V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態(tài):在售類型:隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:200V 電壓 - 輸入（最大值）:400V 電壓 - 輸出 1:48V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:14.5A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP 工作溫度:-40°C ~ 100°C（有降額）效率:91% 安裝類型:通孔封裝/外殼:21-DIP 模塊大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高（116.8mm x 61.0mm x 12.7mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBS700B36 功能描述:DC DC CONVERTER 36V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態(tài):在售類型:隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:200V 電壓 - 輸入（最大值）:400V 電壓 - 輸出 1:36V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:19.5A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP 工作溫度:-40°C ~ 100°C（有降額）效率:90% 安裝類型:通孔封裝/外殼:21-DIP 模塊大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高（116.8mm x 61.0mm x 12.7mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBS700B24 功能描述:DC DC CONVERTER 24V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態(tài):在售類型:隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:200V 電壓 - 輸入（最大值）:400V 電壓 - 輸出 1:24V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:39A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP 工作溫度:-40°C ~ 100°C（有降額）效率:90% 安裝類型:通孔封裝/外殼:21-DIP 模塊大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高（116.8mm x 61.0mm x 12.7mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBS400B24 功能描述:DC DC CONVERTER 24V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態(tài):在售類型:隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:200V 電壓 - 輸入（最大值）:400V 電壓 - 輸出 1:24V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:17A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP 工作溫度:-20°C ~ 85°C 效率:87% 安裝類型:通孔封裝/外殼:21-DIP 模塊大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高（116.8mm x 61.0mm x 12.7mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBT70510PU DBT70510S DBT70510SU DBT70510TU DBT70510U DBT71210 DBT71210F DBT71210F-HR DBT71210FU DBT71210-HR DBT71210P DBT71210PU DBT71210S DBT71210SU DBT71210TU DBT71210U DBT72410 DBT72410F