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HEOC21-2.000MHZ-T1-H2-B-T-5V0

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HEOC21-2.000MHZ-T1-H2-B-T-5V0 技術參數
  • H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 功能描述:HELIUM ATOM SURFACE MOUNT MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:在售 射頻系列/標準:802.15.4 協議:- 調制:- 數據速率:250kbps 功率 - 輸出:27dBm 靈敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片 使用的 IC/零件:AT86RF212B 存儲容量:- 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊 標準包裝:1 H-EN-ATOM-AM-PRT-1-1 功能描述:HELIUM ATOM PROTOTYPING MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包裝:散裝 零件狀態:在售 射頻系列/標準:802.15.4 協議:- 調制:- 數據速率:250kbps 功率 - 輸出:27dBm 靈敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片 使用的 IC/零件:AT86RF212B 存儲容量:- 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:39mA 電流 - 傳輸:38mA 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊 標準包裝:1 HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數:30 外殼尺寸 - 插件:330 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N（正常型） 侵入防護:IP68 - 防塵，防水 外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:3.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:312 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N（正常型） 侵入防護:IP68 - 防塵，防水 外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:7A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座，母形插口 針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，法蘭；通孔 端接:焊接 緊固類型:有螺紋 朝向:N（正常型） 侵入防護:IP68 - 防塵，防水 外殼材料，鍍層:鋁合金，鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin（1.50μm） 額定電流:10A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標準包裝:1 HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A HEP-100-15A HEP-100-24A HEP-100-36A
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