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HVCB1206T21M1

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制造商
TI
制造商全稱
Texas Instruments
功能描述
Multi-Cal-System Evaluation Module

HVCB1206T21M1 技術參數

HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:330M 容差:±10% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:10M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數:2 標準包裝:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬（3.20mm x 1.50mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數:2 標準包裝:1 HVCB2010FDC1M00 HVCB2010FDC2M00 HVCB2010FDD10K0 HVCB2010FDD10M0 HVCB2010FDD2M00 HVCB2010FDD470K HVCB2010FDL500K HVCB2010FKC100M HVCB2010FKC10M0 HVCB2010FKC1M00 HVCB2010FKC249K HVCB2010FKC301K HVCB2010FKD400M HVCB2010FKD500K HVCB2010FKL10M0 HVCB2010FKL1K82 HVCB2010FKL249K HVCB2010FKL2M21