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XC5E-2021-A

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XC5E-2021-A 技術參數

XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC56L307VL150 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA XC56L307VF160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC56309VL100AR2 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC56309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 XC5E-3223 XC5E3241BYOMR XC5E-3281-2 XC5E32812ABYOMR XC5E-4421 XC5E4421ABYOMR XC5E-4423 XC5E44812ABYOMR XC5E44812BYOMR XC5E-5021 XC5E5021ABYOMR XC5E5041BYOMR XC5E50812BYOMR XC5E-6421 XC5E6421ABYOMR XC5E6471ABYOMR XC5E6471BYOMR XC5E64812ABYOMR