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XL25X175

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型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XL25X175
深圳市科思奇電子科技有限公司
深圳市科思奇電子科技有限公司
聯系人：林小姐/歐陽先生
電話：0755-832450508278593918923762408微信同號
地址：深圳市福田區上步工業區501棟1109-1110室
資質：營業執照
6000
原廠原裝
23+
-
只做原裝正品

XL25X175
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
42129
Bussmann / Eaton
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

XL25X175
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5000
BUSSMANN
1521+
-
全新原裝現貨

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1

您是不是要找： XL-2835-TF-FP-LW150-R XL-2835-TF-LW150-R XL29PP002DA XL29PP005DA XL30PP002B0A XL30PP002B0K XL30PP002B1A XL30PP002F0C XL30PP002F0K

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功能描述
保險絲 S/COND (10) 175A S#
RoHS
否
制造商
Littelfuse
產品
Surface Mount Fuses
電流額定值
0.5 A
電壓額定值
600 V
保險絲類型
Fast Acting
保險絲大小/組
Nano
尺寸
12.1 mm L x 4.5 mm W
安裝風格
端接類型
SMD/SMT
系列
485

XL25X175 技術參數

XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.118"（3.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A