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參數資料
| 型號： | TSX83102G0BGS |
| 廠商： | ATMEL CORP |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CBGA152 |
| 封裝： | HERMATIC, CI-CGA-152 |
| 文件頁數： | 12/13頁 |
| 文件大小： | 446K |
| 代理商： | TSX83102G0BGS |
8
TS83102G0BMGS
5360AS–BDC–08/04
Figure 4. Thermal Net
Silicon Junction
2.61
1.7 C/Watt
Bottom view
Bottom of 44
internal columns
Assumptions:
Die 3.75x3.84=14.4 mm2
50 m thick Epoxy/Ag glue
Pb90Sn 10 columns diameter 0.86 mm
2.1 mm length under bottom of LGA
21x21 mm CLGA
18.5x18.5 mm CuW on top
C/Watt
0.56
2.05
Bottom of 52
"between" columns
Bottom
of 56 external columns
C/Watt
0.9
0.5
C/Watt
0.47
1.75
0.6 C/Watt
C/Watt
0.44
1.60
Silicon Junction
Ceramic package
Ceramic
columns PbSn
= 0.40 W/cm/C
= 2.3 W/cm/C
= 0.17 W/cm/C
Silicon Die
14.4 mm2
CuW heatspreader
= 0.95 W/cm/C
Epoxy/Ag glue
= 0.02 W/cm/C
= 2.3 W/cm/C
0.25 C/Watt
3.0 C/Watt
0.80 C/Watt
To external
heatsink if any
Silicon
Junction
1.7
Infinite heatsink
at bottom of columns
0.9
2.04
0.5
2.22
0.6
Infinite heatsink
at bottom of columns
7.4 C/Watt
(Result using SPICE, thermal to
electrical equivalent model)
Reduction
Case where all bottoms of columns
are connected to infinite heat sink at bottom
and no external heatsink on top
0.25
3.0
0.80
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