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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64DWZEIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 1/82頁 |
| 文件大小： | 914K |
| 代理商： | W25Q64DWZEIP |
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W25Q64DW
Publication Release Date: January 13, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision C
1.8V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZPIG | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W24512-70L | 64K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDIP32 |
| WPS256K4C-20RJM | 256K X 4 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO32 |
| WF1M32C-100G2C | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68 |
| WS512K32N-45H1IA | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 |
| W25Q64DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤 |
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