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參數資料
| 型號： | W83602R |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Winbond SMBus GPI/O |
| 中文描述： | 15 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20 |
| 封裝： | 0.209 INCH, SSOP-20 |
| 文件頁數： | 1/17頁 |
| 文件大小： | 194K |
| 代理商： | W83602R |
W83601R/602R
Winbond SMBus GPI/O
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83626D | LPC-to-ISA Bridge |
| W83626F | LPC-to-ISA Bridge |
| W83627F | WINBOND I/O |
| W83627HF-AW | WINBOND I/O |
| W83627HF-PW | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83626D | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET |
| W83626F | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET |
| W83626F_05 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET |
| W83626G | 功能描述:IC LPC TO ISA BRIDGE 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83627DHG | 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
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