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參數(shù)資料
型號: W83626D
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述: LPC-to-ISA Bridge
中文描述: 線性預測到的ISA橋
文件頁數(shù): 1/34頁
文件大小: 343K
代理商: W83626D
Winbond W83626F
LPC-to-ISA Bridge
相關PDF資料
PDF描述
W83626F LPC-to-ISA Bridge
W83627F WINBOND I/O
W83627HF-AW WINBOND I/O
W83627HF-PW WINBOND I/O
W83627HF WINBOND I/O
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W83626F 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626F_05 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC TO ISA BRIDGE SET
W83626G 功能描述:IC LPC TO ISA BRIDGE 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83627DHG 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83627DHG-P 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:I/O Controller LPC Controller 128-Pin QFP 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFN
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