型號: | W83627HF |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
英文描述: | WINBOND I/O |
中文描述: | 華邦的I / O |
文件頁數: | 1/185頁 |
文件大小: | 1044K |
代理商: | W83627HF |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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W83629D | A Condensed Centralizer IC For IRQ and DMA Control.(用于中斷請求和直接存儲器存儲控制的中心器) |
W83628F | PCI TO ISA BRIDGE SET |
W83637HF | LPC I/O |
W83637HF-AW | LPC I/O |
W83697HF | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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W83627HF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
W83627HF-PW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
W83627HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond LPC I/O |
W83627HG-AW | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
W83627SF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |