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參數(shù)資料
| 型號： | W83637HF-AW |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 外設(shè)及接口 |
| 英文描述： | LPC I/O |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128 |
| 封裝： | PLASTIC, QFP-128 |
| 文件頁數(shù)： | 1/149頁 |
| 文件大小： | 936K |
| 代理商： | W83637HF-AW |
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Winbond
LPC I/O
W83637HF
Revision: 1.3 Date: 2003/06/25
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83697HF | WINBOND I/O |
| W83697 | WINBOND I/O |
| W83697F | WINBOND I/O |
| W83697SF | WINBOND I/O |
| W83757 | SUPER I/O CHIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W83637HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG-AW | 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83667HG-B | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
| W83667HG-B(FA5B35 C) | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
| W83667HG-B(FA5B35 E) | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
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