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XE3006

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    XE3006

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

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  • XEMICS

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  • XE3006
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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

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  • XEMICS

  • TSSOP-24

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  • XE3006
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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯系人:彭先生

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  • 功能描述
  • Low-Power Audio CODEC
XE3006 技術參數
  • XE3005I064TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數據接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數量:2 / 2 三角積分調變:是 S/N 比,標準 ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態范圍,標準 ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) XE3005I033TRLF 功能描述:IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數據接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數量:2 / 2 三角積分調變:是 S/N 比,標準 ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態范圍,標準 ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標準包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標準包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態:有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標準包裝:90 XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK XEC24A6-03GR XEC24A6-03GR1
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