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XL25X100

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  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • XL25X100
    XL25X100

    XL25X100

  • 深圳市興合盛科技發展有限公司
    深圳市興合盛科技發展有限公司

    聯系人:銷售部經理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質:營業執照

  • 256

  • Cooper Bussmann

  • 標準封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務您!

  • XL25X100
    XL25X100

    XL25X100

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機優先微信同號)0755-83266697

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

  • 5000

  • BUSSMANN

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 保險絲 S/COND (10) 100A S#
  • RoHS
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產品
  • Surface Mount Fuses
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 電壓額定值
  • 600 V
  • 保險絲類型
  • Fast Acting
  • 保險絲大小/組
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安裝風格
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
XL25X100 技術參數
  • XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.118"(3.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.079"(2.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形狀:方形 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.079"(2.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.079"(2.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:- 形狀:方形 長度:0.393"(10.00mm) 寬度:0.393"(10.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.079"(2.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A
配單專家

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