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XL3002

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XL3002E1
深圳市大源實業科技有限公司
深圳市大源實業科技有限公司
聯系人：李女士
電話：1530261991513762584085
地址：深圳市龍崗區五和大道山海商業廣場C座707室
24100
XLSEMI
SOP8
24+
-
原裝，公司部分現貨，有單來談QQ:161...

XL3002E1
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質：營業執照
12840
XLSEMI
SOP8
23+
-
只做全新原裝正品現貨

XL3002
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
XLSEMI
MSOP-10
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

XL3002
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
9866
XL
SOP8
12+
-
絕對公司原裝現貨

XL3002E1
深圳市品業電子有限公司
深圳市品業電子有限公司
聯系人：李小姐
電話：0755-23895664
地址：華強街道振華路深紡大廈C座2樓2H55
43450
XL
SOP8
咨詢
-
庫存每天變動，最好QQ咨詢

XL3002
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
3874
XLSEMI
MSOP10
2224+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

XL3002E1
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：苗鳳軍
電話：17623594308
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
3934
XLSEMI
SOP8
2237+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

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XL3002 技術參數

XL-2835-TF-LW150-R 功能描述:DC Buzzer Single Tone 3.5kHz Piezo 3 ~ 28V 95dB @ 12V, 10cm 制造商:pui audio, inc. 系列:XL 包裝:散裝零件狀態:有效驅動器電路:指示燈，內部驅動輸入類型:DC 電壓 - 額定:12V 電壓范圍:3 ~ 28V 頻率:3.5kHz 技術:壓電工作模式:單音調持續時間:- 聲壓級:95dB @ 12V，10cm 電流 - 電源:6mA 端口位置:頂部工作溫度:-30°C ~ 85°C 認可:- 等級:- 安裝類型:底座安裝端接:導線引線大小/尺寸:28.0mm 直徑 x 25.4mm 高高度 - 安裝（最大值）:* 標準包裝:90 XL-2835-TF-FP-LW150-R 功能描述:DC Buzzer Pulse, Fast 3.5kHz Piezo 4 ~ 18V 92dB @ 12V, 10cm 制造商:pui audio, inc. 系列:XL 包裝:散裝零件狀態:有效驅動器電路:指示燈，內部驅動輸入類型:DC 電壓 - 額定:12V 電壓范圍:4 ~ 18V 頻率:3.5kHz 技術:壓電工作模式:脈沖，快速持續時間:3 PPS 聲壓級:92dB @ 12V，10cm 電流 - 電源:5mA 端口位置:頂部工作溫度:-30°C ~ 85°C 認可:- 等級:- 安裝類型:底座安裝端接:導線引線大小/尺寸:28.0mm 直徑 x 25.4mm 高高度 - 安裝（最大值）:* 標準包裝:90 XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.118"（3.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A XL30PP400DC XL40PP002B0K XL40PP002F0A XL40PP005C0A

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