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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:曹先生/高先生/周小姐

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    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

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  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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  • XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.393"(10.00mm) 寬度:0.393"(10.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.085"(2.15mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.787"(20.00mm) 寬度:0.787"(20.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.089"(2.25mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98-10-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形 長度:0.393"(10.00mm) 寬度:0.393"(10.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.089"(2.25mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標準包裝:1 XLL526125.000000X XLL526148.500000X XLL526150.000000X XLL526155.520000I XLL526156.250000I XLL526168.200912X XLL526200.000000X XLL526240.000000I XLL526250.000000X XLL526310.000000X XLL526400.000000I XLL526400.000000X XLL526800.000000I XLL528025.000000X XLL528075.000000X XLL528125.000000X XLL528150.000000X XLL528200.000000X
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