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XS1-A8A-64-FB96-C4

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XS1-A8A-64-FB96-C4
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
76742
XMOS
96-LFBGA
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XS1-A8A-64-FB96-C4
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
XMOS
標準封裝
16+
-
假一罰十

XS1-A8A-64-FB96-C4
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優(yōu)先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
760
XMOS
托盤
1521+
-
全新原裝現(xiàn)貨

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XS1-A8A-64-FB96-C4 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XS1-A8A-64-FB96-C4 PDF下載

功能描述
XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10)
制造商
xmos
系列
XS1
包裝
托盤
零件狀態(tài)
有效
核心處理器
XCore
核心尺寸
32 位 8 核
速度
400MIPS
連接性
可配置
外設(shè)
-
I/O 數(shù)
42
程序存儲容量
64KB（16K x 32）
程序存儲器類型
SRAM
EEPROM 容量
-
RAM 容量
-
電壓 - 電源（Vcc/Vdd）
0.90 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 4x12b
振蕩器類型
內(nèi)部
工作溫度
0°C ~ 70°C（TA）
封裝/外殼
96-LFBGA
供應商器件封裝
96-FBGA（10x10）
標準包裝
168

XS1-A8A-64-FB96-C4 技術(shù)參數(shù)

XS1-A16A-128-FB217-I8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:800MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:1000MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:800MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:1000MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS170STR 功能描述:固態(tài)繼電器-PCB安裝 Integrated RoHS:否制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負載電壓額定值:40 V 負載電流額定值:120 mA 觸點形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設(shè)備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風格:SMD/SMT XS1-G-DK XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10