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XS1-A8A-64-FB96-C5

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封裝
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價格
說明
操作

XS1-A8A-64-FB96-C5
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
46756
XMOS
96-LFBGA
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

XS1-A8A-64-FB96-C5
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
XMOS
標準封裝
16+
-
假一罰十

XS1-A8A-64-FB96-C5
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
825
XMOS
剪切帶
1521+
-
全新原裝現貨

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XS1-A8A-64-FB96-C5 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XS1-A8A-64-FB96-C5 PDF下載

功能描述
XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10)
制造商
xmos
系列
XS1
包裝
托盤
零件狀態
有效
核心處理器
XCore
核心尺寸
32 位 8 核
速度
500MIPS
連接性
可配置
外設
-
I/O 數
42
程序存儲容量
64KB（16K x 32）
程序存儲器類型
SRAM
EEPROM 容量
-
RAM 容量
-
電壓 - 電源（Vcc/Vdd）
0.90 V ~ 5.5 V
數據轉換器
A/D 4x12b
振蕩器類型
內部
工作溫度
0°C ~ 70°C（TA）
封裝/外殼
96-LFBGA
供應商器件封裝
96-FBGA（10x10）
標準包裝
168

XS1-A8A-64-FB96-C5 技術參數

XS1-A8A-64-FB96-C4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:400MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:42 程序存儲容量:64KB（16K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:96-LFBGA 供應商器件封裝:96-FBGA（10x10）標準包裝:168 XS1-A16A-128-FB217-I8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:800MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:1000MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:800MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:1000MIPS 連接性:可配置外設:- I/O 數:90 程序存儲容量:128KB（32K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA（16x16）標準包裝:84 XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8