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參數資料
| 型號： | XC2S100-5PQG208C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 65/99頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 100K 208-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB數： | 600 |
| 邏輯元件/單元數： | 2700 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數： | 140 |
| 門數： | 100000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
| 產品目錄頁面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 122-1304 |
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Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
68
R
Revision History
Date
Version No.
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Updated timing to reflect the
latest speed files. Added current supply numbers and XC2S200 -5 timing numbers. Approved
-5 timing numbers as preliminary information with exceptions as noted.
11/02/00
2.1
Removed Power Down feature.
01/19/01
2.2
DC and timing numbers updated to Preliminary for the XC2S50 and XC2S100. Industrial
power-on current specifications and -6 DLL timing numbers added. Power-on specification
clarified.
03/09/01
2.3
Added note on power sequencing. Clarified power-on current requirement.
08/28/01
2.4
Added -6 preliminary timing. Added typical and industrial standby current numbers. Specified
min. power-on current by junction temperature instead of by device type (Commercial vs.
Industrial). Eliminated minimum VCCINT ramp time requirement. Removed footnote limiting
DLL operation to the Commercial temperature range.
07/26/02
2.5
Clarified that I/O leakage current is specified over the Recommended Operating Conditions for
VCCINT and VCCO.
08/26/02
2.6
Added references for XAPP450 to Power-On Current Specification.
09/03/03
2.7
moved TRPW values from maximum to minimum column.
06/13/08
2.8
Updated I/O measurement thresholds. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC6SLX9-2CSG225C | IC FPGA SPARTAN-6 9K 225CSGBGA |
| DS1631AU/T&R | IC THERMOMETER DIG HI-PREC 8USOP |
| RSC44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| XC2S100-5TQG144C | IC SPARTAN-II FPGA 100K 144-TQFP |
| TACR476M003H | CAP TANT 47UF 3V 20% 0805 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC2S100-5PQG208I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 100K GATES 2700 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays |
| XC2S100-5TQ144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5TQ144I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC2S100-5TQG144I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 100K GATES 2700 CELLS 263MHZ 2.5V 144TQFP EP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:XLXXC2S100-5TQG144I IC SYSTEM GATE |
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