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參數(shù)資料
型號: XC3SD3400A-4FGG676C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 5/7頁
文件大小: 0K
描述: SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
產(chǎn)品培訓模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝: 40
系列: Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù): 5968
邏輯元件/單元數(shù): 53712
RAM 位總計: 2322432
輸入/輸出數(shù): 469
門數(shù): 3400000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 676-BGA
供應商設備封裝: 676-FBGA(27x27)
配用: 122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP
其它名稱: 122-1539
Extended Spartan-3A Family Overview
DS706 (v1.1) February 2, 2011
Product Specification
5
R
Ordering Information
The Extended Spartan-3A family is available in both standard and Pb-free packaging options for all options of the
Spartan-3A devices and the Spartan-3A DSP devices, and for most options of the Spartan-3AN devices (see DS557,
Spartan-3AN FPGA Family: Introduction and Ordering Information for details).The Pb-free packages include a “G” character
in the ordering code (see Figure 3).
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Ordering Information
XC3S50A -4 FTG256 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type/Number of Pins
Example:
DS706_03_072508
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XC3S50A/AN
–4 Standard Performance
VQ(G)100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
C
Commercial (0°C to 85°C)
XC3S200A/AN
–5 High Performance
TQ(G)144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
I
Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400A/AN
FT(G)256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
LI
Low Power Industrial (–40°C
to 100°C) for Spartan-3A
DSP devices (see DS610,
Spartan-3A DSP FPGA Data
Sheet)
XC3S700A/AN
FG(G)320
320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A/AN
FG(G)400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3SD1800A
CS(G)484
484-ball Chip-Scale Ball Grid Array (FBGA)
XC3SD3400A
FG(G)484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG(G)676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Notes:
1.
The –5 speed grade is exclusively available in the Commercial temperature range.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC6SLX45T-3FGG484C IC FPGA SPARTAN 6 43K 484FGGBGA
S472K59X7RN65J5R CAP CER 4700PF 1KV 10% RADIAL
FAN2513S30X IC REG LDO 3V .15A SOT23-5
TAP476K016BRW CAP TANT 47UF 16V 10% RADIAL
FAN2513S28X IC REG LDO 2.8V .15A SOT23-5
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3SD3400A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3SD3400A-5CS484C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3SD3400A-5CSG484C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3SD3400A-5FG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3SD3400A-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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