型號: | XC6SLX9-2CSG324C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數: | 11/11頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN-6 9K 324CSGBGA |
產品培訓模塊: | S6 Family Overview |
標準包裝: | 126 |
系列: | Spartan® 6 LX |
LAB/CLB數: | 715 |
邏輯元件/單元數: | 9152 |
RAM 位總計: | 589824 |
輸入/輸出數: | 200 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 324-LFBGA,CSPBGA |
供應商設備封裝: | 324-CSPBGA |
其它名稱: | 122-1778 XC6SLX9-2CSG324C-ND |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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TACR685M010R | CAP TANT 6.8UF 10V 20% 0805 |
1-1879023-7 | INDUCTOR .10UH 5% 1008 |
DS1631U/T&R | IC THERMOMETER DIG HI-PREC 8MSOP |
DAM7W2S300N | CONN DSUB RCPT 7W2 T/H GOLD |
TACR685M006R | CAP TANT 6.8UF 6.3V 20% 0805 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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XC6SLX9-2CSG324I | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-2FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 9152 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.2 - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |
XC6SLX9-2FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-2FTG256C | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-2FTG256I | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 256FTGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |