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參數(shù)資料
| 型號： | 164000F00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 36/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | THERMAL EPOXY |
| MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表： | 1600 Hardener 1600 Resin |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Ther-O-Bond 1600 |
| 類型： | 樹脂和硬化劑 |
| 尺寸/尺寸： | 40 克容器 |
| 其它名稱： | 000113 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁當(dāng)前第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1554T2GY | BOX POLY 7.1X4.7X3.5" GREY |
| 1599RHBK | BOX ABS 8.66X4.33X1.76" BLACK |
| 1590KBK | BOX ALUM 4.92X4.92X3.11" BLACK |
| SMBJ22CA-E3/52 | TVS BIDIRECT 600W 22V 5% SMB |
| 4952G | THERMAL EPOXY |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 164001 | 制造商:ERNI Electronics 功能描述:Conn D-Subminiature M 9 POS 2.74mm Solder ST SMD 9 Terminal 1 Port Tray |
| 16400-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 164001000 | 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:NOSG COIL BF CTL |
| 1640010000 | 功能描述:CONN PCB 3.5MM 270F 10POS SN OR RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 接線座 - 接頭，插頭和插口 系列:Omnimate BL 其它有關(guān)文件:ED Part Number Breakdown 產(chǎn)品目錄繪圖:EDZ1200 Series Front EDZ1200 Series Side 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:EDZ1200 端接塊類型:插頭，母插口 每電平位置:12 間距:0.200"（5.08mm） 級別數(shù)目:1 接頭定向:- 插頭導(dǎo)線入口:180° 端子:螺釘 線規(guī):12-22 AWG 電流:15A 電壓:300V 安裝類型:自由懸掛 特點(diǎn):固定鎖（非導(dǎo)線側(cè)） 顏色:綠 包裝:散裝 配套產(chǎn)品:EDSTLZ975/12-SW-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBEDSTLZ970/12-SW-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBEDSTLZ975/12-F-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBEDSTLZ970/12-F-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBEDSTLZ955/12-OE-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBEDSTLZ950/12-OE-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBED1859-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBED1827-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCBED1917-ND - TERM BLOCK HDR 5.08MM 12POS PCB 其它名稱:ED1993 |
| 16-4001-01 | 功能描述:IC MEMORY 1GB FLASH 3.0V 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件狀態(tài):Last Time Buy 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 |
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